人工智能芯片

◆ 车规级芯片、驱动芯片、交通电子芯片等；

◆ 消费电子芯片、医疗芯片显示芯片、计算机及控制芯片等；

◆ 物联网芯片、5G芯片、通信芯片、存储器芯片等；

◆ 电源管理芯片、电器芯片等、LED照明及显示驱动类芯片等；

◆ 传惑器芯片、音视频&图像处理芯片、半导体芯片、光芯片等；  

芯片制造材料与设备

◆ 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石疆制品、防静电材料、纳米材料等；

◆ 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等；

◆ 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

◆ 单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等；  

芯片设计与先进封测

◆ IC及相关电子产品设计；

◆ SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板等；

◆ 印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；

◆ 封装设计、测试、设备与应用制造与封测等；

◆ EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；  

芯片终端应用创新成果

◆ 物联网、人工智能、汽车电子等；

◆ 智能终端、智能云计算、智慧城市等；

◆ 医疗健康、工业应用等；

电子化合物以及新材料展区

◆ 集成电路、PCB、新型平板显示用化学品及新材料等；

◆ 光电光伏、新能源电池用化学品及新材料等；

◆ 电子级化学品、专用设备、及专用材料等；

◆ 半导体材料、光电子材料等；