热点资讯丨供不应求!三星计划涨价20%-25%

1、供不应求!三星计划涨价20%-25%


综合科创板日报、韩国每日经济新闻4月2日讯,行业人士消息称,三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%,原计划涨幅为15%左右,但由于需求“超预期激增”,这家存储巨头决定调高涨幅。并且,三星已结束减产,甚至计划扩大企业级SSD产量。


值得注意的是,在企业级SSD市场中,三星占据了大约一半的市场份额,且对价格决策具有绝对影响力。“服务器公司为了扩大存储容量而订购SSD,最近相关订单大幅增长,一些产品甚至出现了供不应求的情况。”有半导体行业人士如此表示。


近半个多月以来,AI浪潮中数据中心建设如火如荼,相关存储设备需求急速增长,基于NAND闪存的企业级SSD产品开始供不应求。大型科技公司如特斯拉正在扩大AI服务器建设,戴尔、惠普等主要服务器公司则在竞相购买SSD。


另据日经新闻报道,由于关键零件NAND Flash减产、SSD供应紧缩,客户接受内存厂商所提的涨价要求,带动SSD价格连续两个季度上涨,且Q2可能将续涨。Q1 SSD指针性产品TLC 256GB批发价较前一季上涨12%,512GB价格较前一季上涨10%,价格皆是连续两个季度增加,增幅较前一季(上涨约9%)扩大。


此外,三星电子日前表示,2025年后将进入3D DRAM时代。三星展示了两项3D DRAM技术,包括垂直通道电晶体和堆叠DRAM。相较传统电晶体结构,垂直通道电晶体将通道从水准变为垂直,大幅减少元件面积,但提升刻蚀精确度要求。据悉,随着3D DRAM市场发展,有望2028年达千亿美元规模。


另据businesspost,三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示,三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。




















Fabless/IDM

2、帝奥微:一季度净利同比预增50.22%至100.29%


4月2日,帝奥微发布业绩预告,预计2024年第一季度营收预计实现约1.28亿元,同比增长约69%;实现归母净利润1500万元至2000万元,同比增长50.22%到100.29%。关于本期业绩变化的主要原因,帝奥微称,报告期内,公司加大产品销售力度,部分新产品已经开始向国内外头部客户出货,营收增长带动了净利润的增长。






























材料/设备

3、SK海力士开发业界首个氖气回收技术


BusinessKorea 4月2日讯,SK海力士1日宣布,与特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术。据悉,该技术预计每年可减少约400亿韩元的氖气采购成本,还可减少氖气生产过程中的温室气体排放约12000吨二氧化碳当量。


具体技术上,他们将氖气收集在收集罐中,然后通过TEMC的气体处理工艺,氖气被选择性地分离和纯化,纯化后的氖气将返回给SK海力士,进一步用于半导体制造工艺。目前氖气回收率为72.7%,SK海力士计划不断提高净化率,将氖回收率提高至77%。


4、我国科研团队完成一种新型光刻胶技术初步验证


科技日报4月2日讯,从华中科技大学获悉,该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队,突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。相关成果日前发表在《化学工程杂志》上。据介绍,这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在生产线上完成了初步工艺验证,并同步完成了各项技术指标的检测优化,实现了从技术开发到成果转化全链条打通。




















制造/封测

5、传台积电美国厂4月中试产,量产时间提前至今年底


台湾经济日报4月2日讯,近日业界传出,台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产,并在今年底完成量产所有准备,若一切顺利,原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻,台积电表示,公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好,相关内容以公司正式对外信息为准。


6、Rapidus将获日本5900亿日元补贴


财联社4月2日讯,日本批准向芯片制造商Rapidus提供高达5900亿日元(约合人民币281.31亿元)的补贴。对此,日本经济大臣产业斋藤健表示,这笔额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备,并开发先进的后端芯片制造工艺。他表示,“Rapidus正在研发的下一代半导体是非常重要的技术,将决定日本工业和经济增长的未来……本财年对Rapidus来说极为重要。”


7、消息称联电斩获Qorvo的3DIC外包订单,为iPhone 16系列供应天线芯片


IT之家4月2日讯,最新产业链消息称,联电已斩获苹果功率放大器供应商Qorvo外包订单,为即将推出的iPhone 16系列的天线模块生产关键芯片,据悉产量将达到数万片。


报道称,Qorvo的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂,本次之所以和联电合作,是因为Qorvo今年年初并购了Anokiwave公司(一家无线通信芯片厂),Qorvo将Anokiwave的部分订单外包给联电,而双方生产的天线产品将应用于苹果新款iPhone上,目前正在逐步增加产量。






行业动向

8、MCU库存去化今年Q2落底,产业迈入传统旺季


台湾电子时报4月2日讯,伴随代理及客户端库存逐渐调节结束,微控制器(MCU)产业预期2024年第二季库存可回至健康水位,同时市场价格在反映成本结构上持续回调。


9、供应链预期:Q2-Q3存储器单季涨幅约落在3-8%


台湾电子时报4月1日讯,存储器现货价从2023年下半一路上涨,虽然DRAM涨幅不如NAND Flash强劲,大致仍呈现逐月稳定调升的走势,然终端销售需求未见好转,代理端备货需求放缓,DRAM现货价反转下滑,为后续调涨动能带来变量。


供应链预期,在供给端强势主导下,存储器价格下跌不易,合约价将持续上涨,虽然原厂希望调高第二季涨幅至10-15%,但经过买卖双方拉锯,预料第二至三季单季涨幅约落在3-8%。


10、上海交通大学集成电路学院揭牌成立


澎湃新闻4月1日讯,上海交通大学集成电路学院3月31日揭牌成立。根据协议,闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化,赋能产业经济高质量发展为目标,在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作,打造集成电路产业新高地。





5G/IOT/AI

11、星闪2.0系列标准发布


科创板日报4月2日讯,星闪2.0系列标准发布,支持星闪原生音视频、人机交互、定位等应用,攀升科技、深开鸿、鹰驾科技、利尔达等21家厂商发布了31款星闪新产品。《科创板日报》记者了解到,2023星闪标准贡献先进单位包括中国移动、华为、中兴通讯、联想、恒玄科技、广州品众电子科技、深圳TCL新技术有限公司&TCL科技集团股份有限公司等。


12、OpenAI放开限制用户,无需注册即可使用ChatGPT


财联社4月2日讯,OpenAI周一宣布,将允许用户直接使用ChatGPT,而无需注册该项服务,这将让人们更加容易体验人工智能的潜力。OpenAI表示,它将从周一开始逐步推出这一功能,让185个国家和地区的超1亿用户使用ChatGPT来学习新事物、寻找创意灵感,并获得问题的答案。该公司还声称,它可能会使用用户提供的内容来帮助改进其大语言模型,但用户可以关闭此功能。











股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(4月2日)收盘指数为4317.66,跌幅为1.54%,总成交额达301.39亿。其中上涨17家,下跌137家。



图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5

图片来源:海通e海通财


半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财



海通半导体(BI801081)指数



腾讯自选股数据显示,4月1日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为228.30美元,涨幅为1.05%,总成交量达300.09万股。



图片来源:海通e海通财

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