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资料包总共包含以下几个大类:

整理来自各TOP500强企业的独家培训资料、以及各业内大佬的培训视频:

工程师技术研究、市场推广方案、销冠特训、总裁培训、营销新媒体运营特训、职场所需技能资料包。

芯片半导体行业资料:

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IC制造流程详解资料


芯片设计篇(38篇)芯片制造篇(26篇)芯片封装测试(23篇)半导体研磨(8篇)半导体清洗(14篇)半导体切片(16篇)半导体抛光(16篇)半导体单晶炉(17篇)

部分文件截图:

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芯片半导体深度专题


企业专题(44篇)包含中芯国际、三星电子、韦尔股份、台积电、英特尔、华为海思、高通等。

行业专题报告(23篇)

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AI芯片专题


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工程师资料合计(大量)


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半导体视频


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总裁培训班


芯片半导体行业市场推广方案、销冠技巧:

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销冠特训


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市场推广方案


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营销运营新媒体



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职场必备


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